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XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术
- 3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（GenSoC）开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向，依
- 关键字： XMOS Embedded World 2026
Brilliant Labs与Alif Semiconductor合作开发智能眼镜
- Brilliant Labs 与 Alif Semiconductor 达成全新合作，旨在打造支撑下一代 AI 智能眼镜的核心芯片。两家公司表示，将联合研发专门面向智能、注重隐私保护的可穿戴设备的技术。本次合作初期将聚焦于：使用 Alif Semiconductor 支持 AI 功能的微控制器平台，为 Brilliant Labs 即将推出的Halo 智能眼镜提供算力支持。边缘 AI 进入智能眼镜领域Halo 眼镜将搭载 Balletto B1 微控制器（MCU），这是一款超低功耗微控制器，内置
- 关键字： 可穿戴 智能眼镜 人工智能 Brilliant Labs Alif Semiconductor
OToBrite将亮相2026嵌入式展览会，展示车规级视觉人工智能解决方案
- OtoBrite凭借创新技术，全面提升自主机器人与自动驾驶车辆在复杂环境下的运行可靠性与性能表现Source: Getty image/ Ivan balvan在2026嵌入式展览会上，OToBrite将展示其专为自主机器人与自动驾驶车辆打造的视觉人工智能解决方案，重点演示其在实际应用场景中的可靠感知与定位能力。随着传感设备的部署拓展至更复杂的室内外场景，市场对车规级设备可靠性的需求日益增长，以确保设备在各类工况下保持稳定性能。为满足实体人工智能应用中对高可靠视觉感知能力的迫切需求，oToBri
- 关键字： OToBrite 6嵌入式展览会 Embedded World 车规级视觉
米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World
- 2026年3月10日，全球嵌入式系统领域的年度盛会——Embedded World在德国纽伦堡展览中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相，与来自全球40多个国家的1100余家展商、32000余名专业观众共赴这场技术盛宴。Embedded World自创办以来，已成为全球规模最大、影响力最深远的嵌入式系统展览会，聚焦嵌入式硬件系统、软件系统、工具与服务等核心板块，全面展示行业前沿技术与创新成果。米尔电子此次参展，带来了基于瑞芯微、全志、ST、
- 关键字： 嵌入式 Embedded World 米尔电子
SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 领先的定制化半导体知识产权（硅IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP，并支持定制IP开发及功能安全版本。SmartDV将携完整的IP产品组合和定制化服务亮相Embedded World 2026（EW 26）。本届展会将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举行。目前，SmartDV已拥有500余种经过市场验证的设计I
- 关键字： SmartDV 全栈IP Embedded World 2026
英飞凌即将亮相Embedded World 2026
- 新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念，英飞凌展台（4
- 关键字： 英飞凌 Embedded World 2026 人工智能 物联网 机器人 微控制器 传感器
XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算
- 领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。多年来，XMOS一直致力于开发集边缘人工智能（AI）、控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）和灵活I/O于一芯的xc
- 关键字： XMOS 智能音频 媒体处理 边缘AI Embedded World
聚焦Embedded World，Cincoze展现完整Edge AI解决方案
- 强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze德承将于3月10-12日于德国纽伦堡 Embedded World 2026（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主轴，展示新一代嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需的产品。「DIN-Rail 工控机专区」为全新产品线，专为安装于机器设备层（Machine Level）的机器视觉应用所打造的DI
- 关键字： Embedded World Cincoze
半导体行业最新重磅收购
- 专注于设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片的全球半导体公司德州仪器 (TI) 和安全智能无线技术领域的领导者Silicon Labs宣布，双方已签署最终协议，德州仪器将以每股231美元的价格全现金收购Silicon Labs，交易总企业价值约为75亿美元。德州仪器预计将以自有现金和交易完成前安排的债务融资相结合的方式为此次交易提供资金，该交易不附加任何融资条件。该交易预计将于2027年上半年完成，但需获得监管部门的批准以及满足其他惯例成交条件，包括获得Silicon Labs股东的批准
- 关键字： 半导体 德州仪器 TI Silicon Labs
李飞飞新创公司World Labs拟融资5亿美元
- 据知情人士透露，人工智能领域知名专家李飞飞正与投资者洽谈，计划为其初创公司World Labs筹集数亿美元资金，目标估值约为50亿美元。若融资成功，这将使World Labs的估值较此前实现显著提升。 World Labs于2024年结束隐秘运营，当时以2.3亿美元融资额获得10亿美元估值。其现有投资者阵容强大，包括Andreessen Horowitz、NEA以及Radical Ventures（李飞飞在该机构担任科学合伙人）。此外，英伟达的风险投资部门也参与了投资。据知情人士透露，此轮融资预
- 关键字： 李飞飞 World Labs 融资
解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向
- 在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展，成为“元年”性的全新产业机会，同时也欢迎大家关注阅读和反馈交流。在2026年，我们将可能看到人工智能技术的一个新的演进，即边缘智能深度渗透智能家居、工业物联网、互联健康、智慧城市、车联网和更多的
- 关键字： 华兴万邦 Silicon Labs 芯科科技
OpenAI投资于脑机接口开发商Merge Labs
- OpenAI集团PBC投资了Merge Labs Inc.，这是一家开发硬件的初创公司，旨在让用户能够用思维控制计算机。这家大型语言模型提供商今天宣布了这一交易。彭博将此次投资描述为2.52亿美元的种子轮融资，而TechCrunch援引消息人士称Merge Labs筹集了2.5亿美元。除了OpenAI，据报道，此次交易还包括贝恩资本、亿万富翁科技企业家盖布·纽厄尔等人的参与。Merge Labs正在构建脑机接口（BCI），这是一个能够通过思维控制计算机的系统。大多数脑基接口为紧凑型装置，需通过手术植入。M
- 关键字： OpenAI 脑机接口 Merge Labs
Other World Computing宣布推出ThunderBlade X12升级版，提供最高达192TB的Thunderbolt 5移动式RAID存储
- 高效能储存、内存、连接方案、软件与配件的信赖领导品牌Other World Computing（OWC®）近日宣布，其OWC ThunderBlade X12制作级移动式RAID SSD迎来重大容量升级，最大容量正式加倍至192TB。 这使得OWC ThunderBlade X12成为全球首款且唯一在紧凑机身中，同时提供如此高容量与高效能的Thunderbolt 5移动式RAID储存装置。凭借Thunderbolt 5技术，OWC ThunderBlade X12可提供最高6600MB/s的峰值速度，以及
- 关键字： Other World Computing RAID存储
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